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KI-Chips führen die Intelligenzrevolution an0010-02142 Drosselklappenbaugruppe 2. Quelle Neu 0010-20132 6" Transferklingenbaugruppe 2. Quelle Neu Im Jahr 2023 wird auf dem Downstream-Terminal...
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May
Koreanischer 19-Milliarden-Dollar-Unterstützungsplan für Halbleiterchips0200-18109 0200-00689 Der südkoreanische Präsident Yoon Suk-yeol kündigte ein Rekord-Unterstützungspaket in Höhe von 19 Milliarden US-Dollar an, um...
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Preiserhöhung von SeagatePreiserhöhung von Seagate 0021-35922 0040-09001 0040-49834-003 0021-09625 0040-04745 0040-09893 0020-70376 0040-39553 715-330834-002 715-330106-003...
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Apr
Teambuilding-Reise von ChinsorAm 23. April 2024 nahmen alle Mitarbeiter von Chinsor an der Teambuilding-Aktivität teil und wir fuhren zum Spielen mit einem Kreuzfahrtschiff zu d...
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Apr
Forschungsfortschritte und Herausforderungen siliziumbasierter photonischer C...Forschungsfortschritte und Herausforderungen von photonischen Chips auf Siliziumbasis Photonische Chips auf Siliziumbasis nutzen Photonen als Infor...
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Welche vier Arten von Halbleiterfilmen gibt es?Halbleiterdünnfilme werden durch Mischen verschiedener Halbleitermaterialien oder Halbleiterkomponenten in einem bestimmten Verhältnis hergestellt ...
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Mar
Welche Oberflächenbehandlungen gibt es für Teile? Was sind die Funktionen?Schwärzen, Polieren, Galvanisieren, Eloxieren und Sprühlackieren sind Methoden zur Oberflächenbehandlung von Materialien, hauptsächlich zur Verbess...
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Mar
Gibt es Formtoleranzen bei der Präzisionsteilebearbeitung?Die Positionstoleranz für die Präzisionsteilbearbeitung ist die tatsächliche Gesamtänderung relativ zu einer Referenzposition. Positionstoleranzen ...
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Mar
Was sind die Anforderungen an die Präzisionsteilebearbeitung?Bei Präzisionsteilen ist die Verarbeitung sehr streng und die Verarbeitungsverfahren umfassen Einschneiden, Ausschneiden usw. Es gibt spezifische A...
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Qualitätskontrolle von HalbleiterteilenDie Qualitätskontrolle von Halbleiterbauteilen ist sehr wichtig, da sie mit der Leistung und Lebensdauer des gesamten elektronischen Geräts zusamme...
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Verarbeitungsprozess von HalbleiterteilenDie Verarbeitungstechnologie von Halbleiterteilen umfasst Schneiden, Bohren, Ätzen, Abscheiden und andere Prozesse. Unter ihnen ist das Schneiden e...
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Mar
Materialauswahl für HalbleiterteileDie Materialauswahl von Halbleiterbauteilen wirkt sich direkt auf deren Leistung und Qualität aus. Zu den häufig verwendeten Materialien gehören Si...
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