Verarbeitungsprozess von Halbleiterteilen

Die Verarbeitungstechnologie von Halbleiterteilen umfasst Schneiden, Bohren, Ätzen, Abscheiden und andere Prozesse. Unter ihnen ist das Schneiden ein grundlegender Schritt bei der Herstellung von Halbleiterteilen. Große Siliziumwafer werden durch mechanische Trennung in kleine Chips zerteilt. Beim Bohren werden bei der Herstellung integrierter Schaltkreise die Schaltkreise zwischen verschiedenen Geräten verbunden und durch chemische Verarbeitung Löcher gestanzt. Ätzen ist ein gezielter Prozess, mit dem unerwünschte Siliziumschichten entfernt oder eine erforderliche Siliziumoxidfilmschicht gebildet werden kann. Darüber hinaus ist die Abscheidung auch ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen, der hauptsächlich durch chemische Reaktionen und elektrochemische Mechanismen erreicht wird.