TSMC -Verpackungsanlage, es wird verzögert

Während TSMC seine Produktionskapazität für fortgeschrittene Verpackungen aktiv erweitert, wird berichtet, dass das Layout der fortgeschrittenen Verpackung von Chiayi ursprünglich geplant wurde, dass die Ausrüstung von Chiayi AP7 AP7 AP7 AP7 -Fabrik auf dem dritten Quartal eingereicht wurde. Außerdem hat sich das Versorgungskette vor dem vierten Viertel. darüber, ob die Abschaltung vor einigen Tagen durch zwei industrielle Sicherheitsvorfälle in der Anlage gleichzeitig den Bau des Chiayi-Werks beeinträchtigen und dann die globale Versorgung mit Hochgeschwindigkeits-Computing (HPC) Chips . beeinflussen wird, ..

Als Antwort auf die Nachrichten über die Verzögerung des Eintragsplans der Chiayi -Fabrik antwortete TSMC nicht nach der gestrigen Frist von .

Der Bürgermeister von Chiayi County, Weng Zhangliang, kürzlich in der Politik des Bezirksrates erwähnt, dass die erste Phase des Chiayi-Werks von TSMC im dritten Quartal . installiert wird.

TSMC hat die Details des Produktionslayouts der Chiayi Advanced Packaging Factory noch nicht angekündigt, und es wird in der Branche berichtet, dass die erste Phase der Fabrik Multi-Chip-Modul (WMCM) Verpackungskapazität auf Waferebene eingesetzt wird, dh mehrere Chips werden heterogen integriert und paketiert. wird der erste sein, der auf Apples selbst entwickelte Chips . angewendet wird

Nachdem der Manager Yuan im ersten Quartal des letzten Jahres angekündigt hatte, dass TSMC im Chiayi Science Park eine fortgeschrittene Verpackungsanlage einrichten würde, durchlief der Bau der Anlage mehrere Wendungen und dreht sich .

TSMC hat geplant, zwei fortgeschrittene Verpackungsfabriken in Chiayi zu bauen, und begann zu Beginn dieses Jahres, Techniker vor Ort zu rekrutieren, um ein jährliches Gehalt von mehr als 700 zu bieten, 000 yuan, um Menschen zu finden. Bereich .

Andererseits traten in der Chiayi -Anlage von TSMC zwei jüngste Vorfälle für industrielle Sicherheit auf, die auch von der Außenwelt als eine der Variablen angesehen werden, ob der Fortschritt der Anlage reibungslos beworben werden kann .}}}}}}}}}}}}}}}

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Als Reaktion auf die damit verbundenen Vorfälle der Arbeitssicherheit gab das Arbeitsschutzzentrum für die Sicherheit und das Gesundheitswesen des südlichen Distrikts der Abteilung für Sicherheit und Sicherheitsverwaltung an, dass sie zu verschiedenen Auftragnehmern gehören und dass sich die beiden Implementierungsbereiche derzeit im Stadium der Suspension befinden. verbessert vor der Wiederaufnahme der Arbeit .

Bei einem weiteren Vorfall mit Gerüst-bezogenem Vorfall wies das OSHC des Southern District Occupational Safety and Health darauf hin, dass es auch notwendig ist, einen Verbesserungsplan für die Wiederaufnahme der Arbeit vorzulegen, die erst nach einer schriftlichen Überprüfung und Genehmigung wieder aufgenommen werden kann .}}}}}}}}}}}}}

Obwohl der Unfall vom Auftragnehmer verursacht wurde, sagte das Arbeitsschutzzentrum des Arbeitsschutzes des südlichen Bezirks der Arbeitsschutzbehörde, dass TSMC der Eigentümer war, und lud auch die TSMC -Führungskräfte ein, eine Diskussion in der Hoffnung auf die Stärkung der industriellen Sicherheit zu führen .

Die Chiayi -Pflanze konzentriert sich auf SOIC

Obwohl die Expansion der Investitionen durch TSMC in den USA den Markt dazu veranlasst hat, die Vorteile der Kapazitätsüberfüllung zu bezweifeln, weist die jüngsten Nachrichten in der Branche darauf hin, dass der Fortschritt von TSMC Nanke AP8 und Chiayi AP7 nicht nur verlangsamt hat, sondern sich nicht nur verlangsamt hat, sondern sich im April 2025. Welle . Mit dem Eintrag und der Annahme relevanter Maschinen, um zu Einnahmen beizutragen

TSMC in den letzten Jahren erweiterte sich in Zhunan AP6, Taichung AP5, in diesem Jahr weiter auf Nanke AP8 und Chiayi AP7, von denen Chiyi AP7 geplant ist, insgesamt sechs Phasen, bevor die PI -Fabrik auf die Stelle starten. August, wird der Expansion von SOIC Priorität geben, vor allem, weil die vorherigen Cowos den Expansionsraum der SOIC in der Zhunan -Pflanze . einnehmen

Die Branche enthüllte außerdem, dass die P1-Fabrik von Chiayi AP7 WMCM (Multi-Chip-Modul) plant, die dem Hybrid der Info- und Cowos-Konzepte ähnelt, die in Zukunft auf die Verpackung von Apple-Mobiltelefonen angewendet werden. In Bezug auf die Produktionskapazität erreicht die monatliche Produktionskapazität von SOIC im Jahr 2024 etwa 4, 000 ~ 5, 000 -Peile, und es wird erwartet, dass es nächstes Jahr (2026) nach 10, 000 -Teile in diesem Jahr wieder verdoppelt wird. in der zweiten Jahreshälfte frühestens .

Gegenwärtig hat TSMC SOIC vier Hauptkunden, von denen AMD der erste Kunde von SOIC ist, und Apple, der größte Kunde, wird auch M5-Chips einführen, wobei SOIC-MH im Herstellungsprozess verwendet wird, und die Herstellungskosten sind vorteilhafter als die aktuelle Lösung (.}} gleichzeitig. Trends .

Wenn Sie sich auf 2025 freuen, da TSMC in diesem Jahr zwei neue Fabriken für fortschrittliche Verpackungen in den Höhepunkt der Lieferung eintreten und die Verpackungs- und Testanlagen immer noch die Investitionsausgaben erweitern, sind sich die Fabriken nun über das Operationswachstum .}}}}}}}}}} ein.