Laut den Nachrichten erweiterte Samsung Suzhous fortschrittliche Verpackungsproduktionskapazität und verstärkte die Halbleiterverpackung

Nach Angaben von Business Korea am Dienstag am 21. November gaben die Branchenquellen an, dass Samsung Electronics inländische und ausländische Investitionen erweitert, um sein fortgeschrittenes Semiconductor -Verpackungsgeschäft zu stärken. Die Verpackungstechnologie bestimmt, wie der Halbleiterchip in das Zielgerät passt, und die Bedeutung des internen Verpackungsprozesses nimmt für Produkte der nächsten Generation (HBM) wie HBM4 zu. Zu diesem Zweck konzentriert sich Samsung darauf, seine Verpackungsfähigkeiten zu verbessern, um der Kurve voraus zu sein und die Lücke mit SK Hynix zu schließen.

Laut Branchenquellen unterzeichnete Samsung Electronics im dritten Quartal dieses Jahres einen Vertrag im Wert von rund 20 Milliarden Won (etwa 104 Millionen Yuan), um Halbleiterausrüstung für seine Fabrik in Suzhou, China, zu kaufen und zu installieren, um die Produktionskapazität der Basis zu erweitern.

Das Werk in Suzhou ist Samsungs einziger Test- und Verpackungsproduktionsbasis von Samsung, von der angenommen wird, dass sie den Verpackungsprozessniveau und die Produktionseffizienz verbessern. Während des Deals wurde Li Zhengsan, Vizepräsident des Global Manufacturing and Infrastructure Test & Packaging Center, zum Leiter des Werks Suzhou ernannt, eine Position, die seit fast einem Jahr frei war.

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Auf dem Inlandsmarkt erweitert Samsung auch seine Verpackungsanlagen aktiv. Das Unternehmen hat kürzlich Vereinbarungen mit Chungcheongnam-do und Cheonan City unterzeichnet, um eine hochmoderne HBM-Verpackungsanlage in Cheonan zu bauen, die eine Fläche von 280, 000 Quadratmeter abdeckt, voraussichtlich im Jahr 2027 abgeschlossen sein wird. Zusätzlich erstellt Samsung ein fortgeschrittenes Verpackungslabor. Das Projekt wird sich auf die Unterstützung von Chip-Anwendungen wie HBM, künstliche Intelligenz (KI) und 5G-Technologien konzentrieren.

Diese Serie von Erweiterungen wird als Schlüsselstrategie für Samsung angesehen, um die Technologielücke mit SK Hynix zu schließen. Die HBM4 -Verpackung verlagert sich vom traditionellen horizontalen 2.5D -Ansatz zum vertikalen 3D -Stapeln, während Samsung fortschrittliche Technologien wie Hybridbindung entwickelt, um die zunehmend individuellen Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen. "Samsung hofft, einen Durchbruch mit der HBM der 6. Generation zu erzielen und in Zukunft weiterhin in der Verpackungstechnologie und der Produktionskapazität führen wird", sagte ein Branchen -Insider. "