Das Vorvakuum-Förderband (Loadlock) und der Hauptkörper der Transferplattform

Das Vorvakuumförderband ist eine Transferkammer für die Atmosphäre und das Vakuum, die dazu dient, die Reaktionskammer vor direktem Kontakt mit der Außenatmosphäre zu isolieren, um die Sauberkeit der Reaktionskammer zu gewährleisten und die Wahrscheinlichkeit einer Kontamination der Reaktionskammer zu verringern. Wenn das Frontend-Modul den Wafer aufnehmen und auf das Vorvakuumförderband legen muss, muss es mit Stickstoff gefüllt werden, der Luftdruck in der Kavität wird auf den atmosphärischen Zustand eingestellt und dann wird das Übertragungsventil des Vorvakuumförderbands auf der Seite des Frontend-Moduls geöffnet, um den Wafer aufzunehmen und zu platzieren; Wenn Wafer von der Transferkammer (Teil der Transferplattform) auf den Vorvakuum-Transferkörper aufgenommen und platziert werden, muss eine Vakuumpumpe verwendet werden, um das Gas im Vorvakuum-Transferkörper abzupumpen, den Vakuumzustand einzustellen und dann das Übertragungsventil auf der anderen Seite des Vorvakuum-Transferkörpers zu öffnen und dann die Aufnahme und Platzierung des Wafers durchzuführen.

Die einzelnen Schritte für den Transport des Wafers im Transfersystem sind wie folgt: Alle Türen werden geschlossen → Wafer-Ladeöffnung wird geöffnet, die Tür der Waferkassette wird geöffnet → der atmosphärische Manipulator greift den Wafer aus dem Waferboot der Kassette → der Wafer wird auf den Aligner gelegt → die Waferposition wird kalibriert → Stickstoffgas wird in LoadLockA gefüllt → die Tür von LoadLockA wird geöffnet → der atmosphärische Manipulator legt den Wafer in LoadLockA → schließt die Tür von LoadLockA → LoadLockA saugt ab → öffnet die Tür der Reaktionskammer → der leere Manipulator legt den Wafer in die Reaktionskammer → die Reaktion findet statt → nachdem die Reaktion abgeschlossen ist, wird die Reaktionskammer saugt ab → die Tür der Transferkammer wird geöffnet → der Vakuummanipulator bewegt den Wafer zur Transferkammer → schließt die Tür der Reaktionskammer → öffnet die Tür von LoadLockB → das Vakuum Manipulator bewegt den Wafer zu LoadLockB → schließt die Tür von LoadLockB → LoadLockB wird mit Stickstoff gefüllt → öffnet die Tür von LoadLockB → atmosphärisch Manipulator bewegt den Wafer aus LoadLockB → schließt LoadLockB